ESMC ist ein Gemeinschaftsunternehmen von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon und NXP. Die Initiative schließt an die Ziele des europäischen Chip-Gesetzes an, die Versorgungssicherheit, Resilienz und digitale Souveränität Europas im Bereich Halbleitertechnologien zu stärken.

Nachfrage von Jahr zu Jahr größer

Schätzungen des deutschen Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) zufolge ist der Halbleiterbedarf in Deutschland im letzten Jahrzehnt um etwa 15–20 % jährlich gestiegen. Dabei macht Deutschland etwa 15 % des europäischen Marktes für Halbleiter aus und setzte 2023 50 Milliarden Euro für Halbleiterkomponenten um.

Mikrochips sind nicht nur in der Automobilindustrie von zentraler Bedeutung, sondern auch in Bereichen wie Telekommunikation, Medizintechnik und Industrie 4.0. Die steigende Nachfrage nach Chips für IoT-Geräte, Smartphones und andere elektronische Produkte unterstreicht die Notwendigkeit einer robusten und widerstandsfähigen Halbleiterindustrie in Europa.

Die deutsche Beihilfemaßnahme

Im März 2023 meldete Deutschland deshalb die Unterstützung des ESMC-Projekts zum Bau und Betrieb einer neuen Halbleiterfertigungsanlage in Dresden bei der Kommission zur Genehmigung an. In der Großfertigungsanlage sollen zukünftig Hochleistungschips auf 300-mm-Siliziumwafern mit Strukturbreiten von 28/22 nm und 16/12 nm hergestellt werden. Die mit FinFet-Technologie hergestellten Chips bieten eine höhere Leistungsfähigkeit und ermöglichen die Integration zusätzlicher Funktionen, während sie gleichzeitig den Gesamtenergieverbrauch reduzieren.

Die Anlage wird ein offener Fertigungsbetrieb sein, sodass TSMC, Bosch, Infineon und NXP auch spezifische Chips in Auftrag geben können. Dieses Betriebsmodell ist für das Halbleiter-Ökosystem der EU insgesamt wichtig, insbesondere angesichts der Zusagen von ESMC, gezielt europäische KMU und Start-up-Unternehmen unterstützen zu wollen. Sie wird zudem auch den europäischen Hochschulen zusätzliche Ressourcen bereitstellen. Die Fertigungsanlage soll bis 2029 volle Auslastung erreichen und dann jährlich 480 000 Siliziumwafer produzieren.

Gute Aussichten für europäisches Halbleiter-Ökosystem

Des Weiteren hat sich ESMC verpflichtet, kontinuierlich in Innovationen innerhalb der EU zu investieren sowie vorrangige Aufträge im Sinne des EU-Chip-Gesetzes zu erfüllen und im Krisenfall notwendige Produkte in Europa herzustellen.

Die Fabrik wird in Dresden nahe dem „Silicon Saxony“ gebaut. Dieser ist mit über 550 Mitgliedern das größte Hightechnetzwerk Sachsens und eines der größten IKT-Cluster Deutschlands. ESMC hat dadurch bereits erste Abnehmer identifizieren können und knüpft so scheinbar nahtlos an die nationale Wertschöpfungskette an.